2024年9月30日、自動車部品大手のデンソーとロームは半導体分野における戦略パートナーシップの検討に合意したと発表した。

両者はこれまでもアナログ、パワーデバイス、ディスクリートといった車載半導体の取引や開発によって連携を深めてきたという。また、今回の合意に伴いデンソーはロームの株式を一部保有することも併せて発表された。

デンソーの林代表取締役は、デンソーがこれまでに培った車載技術や知見を融合させることによって、安定供給や技術開発の加速を実現できると考えているという。