Tag Archives: OSAT

ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

Written on 2月 26, 2025 at 9:55 AM, by global-admin

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin

半導体の組立、検査(OSAT)最大手の台湾・ASEは7月31日、工場建設を視野に福岡県北九州市若松区の市有地約16万平方メートルを取得すると発表した。同日、北九州市と土地売買の仮契約を結んだ。取得金額は約34億1,500…

Written on 8月 6, 2024 at 9:57 AM, by global-admin

台湾のOSAT企業ASE Technology Holdings社は2023年2月9日、2022年12月期第4四半期（2022年10月～12月）および通期業績を発表した。第4四半期の全社業績は、売上高が前年度同期比2.…

Written on 2月 21, 2023 at 11:54 AM, by global-admin