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Tag Archives: OSAT

鴻海、フランスのThales SAおよびRadiall SAとパッケージ生産のための合弁会社設立のための覚書(MOU)を締結したことを発表

台湾電機大手の鴻海精密工業(Foxconn)は2025年5月19日、仏Thales SA、仏Radiall SAと合弁会社を設立し、半導体先端パッケージング・テスト受託(OSAT)工場を仏国内に建設すると発表した。自動車…

ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

TSMC、アリゾナでAmkorと先端パッケージ製造について協業へ

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

OSAT世界最大手の台ASE、北九州に16万平方メートルの土地を取得と発表

半導体の組立、検査(OSAT)最大手の台湾・ASEは7月31日、工場建設を視野に福岡県北九州市若松区の市有地約16万平方メートルを取得すると発表した。同日、北九州市と土地売買の仮契約を結んだ。取得金額は約34億1,500…

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