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2022.03.29

東芝の事業2分割提案、株主総会で否決に

2022.03.29

キオクシア、岩手の北上に新工場K2を建設へ

2022.03.29

ニコン、第8世代の高精細パネル対応FPD露光装置を発売

2022.03.29

22年2月の日本製製造装置売上高は前年比57％増に

2022.03.22

東芝デバイス&ストレージ、次世代パワー半導体開発へ本腰

2022.03.22

Intel、ドイツに新工場を建設、EU域内での製造・研究開発を強化

2022.03.22

フェローテック、中国でパワー半導体基板新工場建設に向けた資金調達を実施へ

2022.03.22

豊田合成、GaN基板の大口径化に成功

2022.03.22

2021年の世界半導体材料市場は史上最高の643億米ドルに

2022.03.15

昭和電工、2023年から新社名「株式会社レゾナック」に

新着情報

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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