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2022.07.19
経産省 車載半導体サプライチェーン検討WG、サプライチェーン強靭化への取り組みの中間報告を公表
2022.07.19
サムスン、EUVを活用した一秒に1.1TBを転送可能な次世代メモリを開発
2022.07.12
SEAJ、2022年の日本製半導体製装置販売高を前年比17％増と予測
2022.07.12
22年5月の世界半導体市場は前年比18％増、前期比1.8％増
2022.07.12
SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設
2022.07.12
紫光集団の株式の引き渡し、順調に完了
2022.07.12
DRAMの価格、下落が続く
2022.07.12
バイデン政権、半導体製造装置の対中輸出禁止へSMICをピンポイント標的へ
2022.07.12
STMicroとGlobalFoundries、フランスに年62万枚規模の半導体工場を建設へ
2022.07.05
中 HH Grace、12インチウエハ累計出荷量が100万枚を達成

新着情報

2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

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