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2022.07.26
ASMPacificの22年2Q業績、売上高は前年度比横這いも受注は37％減
2022.07.26
韓国政府、2030年までに半導体材料・設備・部品を50%国産化へ政策を発表
2022.07.19
Semikronとローム、SiCパワーデバイスの新たな協業を開始
2022.07.19
信越化学とITRIがミニLED向け封止材を共同開発
2022.07.19
鴻海、中国・紫光集団への出資計画を発表
2022.07.19
TSMC、22年度2Q売上高は前年比44％増
2022.07.19
Bosch、2億5,000万ユーロを投じて独ドレスデンの半導体工場を増強
2022.07.19
経産省 車載半導体サプライチェーン検討WG、サプライチェーン強靭化への取り組みの中間報告を公表
2022.07.19
サムスン、EUVを活用した一秒に1.1TBを転送可能な次世代メモリを開発
2022.07.12
SEAJ、2022年の日本製半導体製装置販売高を前年比17％増と予測

新着情報

2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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