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2025.02.18NEW!!

レゾナック、2024年通期の半導体セグメント業績は前年比31.6%増に

2025.02.18NEW!!

SUMCO、宮崎工場での小口径ウエハの生産を終了へ

2025.02.18NEW!!

JDIが茂原工場でのディスプレイ生産を終了へ、今後は石川工場に集約

2025.02.18NEW!!

JDIと台PanelSemiが先端パッケージングとセンサー事業で資本業務提携へ

2025.02.18NEW!!

アドバンテストが次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」を発表

2025.02.18NEW!!

ヤマハ発動機、半導体後工程の4社を統合

2025.02.12

日本政府「情報処理の促進に関する法律及び特別会計に関する法律の一部を改正する法律案」が閣議決定

2025.02.12

Samsung Electronicsが半導体ガラス基板の開発に着手

2025.02.12

東京エレクトロン、宮城県にエッチング装置向けの新棟を建設

2025.02.12NEW!!

富士フイルム、ベルギーの生産拠点にCMPスラリーの生産設備を導入

新着情報

セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ

ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ

ICEP2025に協賛および出展いたします。

「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

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