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2025.04.08
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米国政府、CHIPS法および投資の促進を目的とした機関設立のための大統領令に署名
2025.03.31
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東レエンジニアリング、大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始
2025.03.31
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Rapidus、Quest GlobalとAI半導体時代に向けた最先端2nmソリューションの戦略的パートナーシップを発表
2025.03.31
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アドバンテストとEmersonが戦略的パートナーシップを締結
2025.03.31
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Texas Instruments、急速に増大する電力ニーズをサポートする新しい電力管理チップを発表
2025.03.31
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経産省、Rapidusへの2025年度の追加支援は最大8,025億円に
2025.03.31
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日本政府、半導体材料等の「外国為替令及び輸出貿易管理令の一部を改正する政令」を閣議決定
2025.03.25
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TOWA、次世代HBM4向けパッケージング技術を確立したと発表
2025.03.25
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TSMC、2025年2月の売上を発表、前年同期比43.1%増に
2025.03.25
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SCREENアドバンストシステムソリューションズとRist、 半導体ウエハやプリント基板向け次世代検査システムの開発で連携
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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