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2025.02.26NEW!!
ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張
2025.02.26NEW!!
Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表
2025.02.26NEW!!
Lam Research、最先端の半導体製造にモリブデンを活用する世界初のALD装置を発表
2025.02.18NEW!!
蘭NXP、エッジAI向けNPUを手掛ける米Kinaraを買収
2025.02.18NEW!!
レゾナック、2024年通期の半導体セグメント業績は前年比31.6%増に
2025.02.18NEW!!
SUMCO、宮崎工場での小口径ウエハの生産を終了へ
2025.02.18NEW!!
JDIが茂原工場でのディスプレイ生産を終了へ、今後は石川工場に集約
2025.02.18NEW!!
JDIと台PanelSemiが先端パッケージングとセンサー事業で資本業務提携へ
2025.02.18NEW!!
アドバンテストが次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」を発表
2025.02.18NEW!!
ヤマハ発動機、半導体後工程の4社を統合

新着情報

2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

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