ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2025.07.15NEW!!

GlobalFoundriesがプロセッサIPのサプライヤMIPSを買収

2025.07.15NEW!!

レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究

2025.07.08NEW!!

日本IBM、IBM Researchの半導体研究及び半導体生産向け製造実行システムの開発拠点を京都に開設

2025.07.08NEW!!

Hanmi SemiconductorがHBM4向け装置「TCボンダ4」の生産を開始

2025.07.08NEW!!

ルネサスエレクトロニクス、GaNパワー半導体の新製品を販売開始

2025.07.08NEW!!

大陽日酸株式会社、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストを開発

2025.07.08NEW!!

レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

2025.07.01NEW!!

Rapidus、シーメンスと2nm半導体設計に向け協業を開始

2025.07.01NEW!!

JX金属、高純度CVD・ALD生産工場の生産設備増強が完了したことを発表

2025.07.01NEW!!

リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

semi-net ECメンテナンスのお知らせ

夏季休業のご案内

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ