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2024.07.30
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ディスコ、2024年4~6月期を発表、前期比20.6%減も出荷額は過去最高に
2024.07.30
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岸田首相、Rapidusの新工場を視察、先端半導体国産化へ必要な法案を提出する意向
2024.07.30
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Rapidus、EE Times誌選出のSilicon 100に2年連続の選出
2024.07.24
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TSMC、2024年6月売上及び2024年第2四半期決算を発表
2024.07.24
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米、対中半導体規制で最も厳格な措置検討と同盟国に警告、トランプ・ショックも重なり半導体関連株は大幅に下落
2024.07.24
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中国・紫光集団が新紫光集団に名称変更
2024.07.24
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米国政府、国内初の300mmウエハ供給施設確立へ向け、台GlobalWafersに最大4億ドルを援助へ
2024.07.24
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ローム子会社SiCrystal,新棟を起工。稼働後は既存生産能力から3倍増に
2024.07.16
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米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資
2024.07.16
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東京エレクトロン、新たな枚葉式成膜装置とEUV露光による微細工程向けガスクラスタービーム装置を発表
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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