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2024.10.28
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ディスコ、第二四半期決算は前期比16%増、生成AI向けが業績を下支え
2024.10.28
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米Lam research、7〜9月期の売上高は前期比8%増に、中国向け比率は前期から減少
2024.10.28
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米国政府、米HSCに対してポリシリコン生産へ3億2,500万ドルを出資へ
2024.10.28
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米国政府、8インチSiCエコシステム構築へWolfspeedに対して7億5,000万ドルを出資へ
2024.10.21
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韓SEMESが韓国初のドライ洗浄装置を開発、量産へ
2024.10.21
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Screen子会社のレーザーアニール装置企業、住友重機械工業に譲渡へ
2024.10.21
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北大ベンチャーの大熊ダイヤモンドデバイスが40億円を調達。2024年度中のダイヤモンド半導体工場建設を開始へ
2024.10.21
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IntelとAMD、x86アーキテクチャの推進で協業へ
2024.10.21
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TSMC、第3四半期決算を発表、熊本第2工場建設時期についても発言
2024.10.21
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東京エレクトロン韓国法人、ソウル近郊のR&Dセンターを竣工
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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
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