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2024.12.02
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経済産業省、半導体サプライチェーンの強化へ材料、製造装置部材6件、212億円の補助金助成を決定
2024.12.02
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富士電機とデンソー、SiCパワー半導体の生産能力強化に向けて協業へ。政府も705億円を助成
2024.12.02
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住友化学、NEDOプログラムの採択を受け、6インチGaN on GaNウエーハ開発を加速へ
2024.12.02
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日立ハイテク、次世代3次元デバイスに向けた原子レベルの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売
2024.11.26
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キオクシア、2024年12月18日に上場と発表
2024.11.26
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日本政府、Rapidusへ2025年にも2,000億円を追加出資へ
2024.11.26
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米国政府、TSMCに対して最大66億ドルを支援へ
2024.11.26
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SK Hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリを量産開始
2024.11.26
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中SMIC、2024年7~9月期売上高は前期比14.2%増
2024.11.26
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米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ
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2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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