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2024.07.16NEW!!
米Applied Materials、RuとCoを用いて微細化を2nm以降に進める新プロセスを発表
2024.07.16NEW!!
アオイ電子、シャープ三重工場で半導体先端パネルパッケージを生産へ
2024.07.16NEW!!
ソフトバンクグループ、AIアクセラレータ開発を手掛ける英Graphcoreを買収と発表
2024.07.08NEW!!
キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表
2024.07.08NEW!!
レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
2024.07.08NEW!!
米Micron、2024年3～5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望
2024.07.08NEW!!
TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ
2024.07.08NEW!!
SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ
2024.07.02NEW!!
キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める
2024.07.02NEW!!
TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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