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2023.12.18NEW!!
日新イオン機器、世界初となる半導体材料改質装置を開発
2023.12.18NEW!!
富士通、子会社である新光電気工業の株式を政府系ファンドと大日本印刷と三井化学に売却へ
2023.12.18NEW!!
大日本印刷、3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発
2023.12.11NEW!!
ナガセケムテックス、国内初となるフォトリソグラフィ現像液の回収及び、再生を事業化へ
2023.12.11NEW!!
長瀬産業、Rapidusの材料搬送に関する取りまとめ業者に指定
2023.12.11NEW!!
TSMC、2023年の優秀サプライヤーを表彰
2023.12.11NEW!!
TSMC、2023年11月の売上高は前月比15.2%減、前年同期比7.5%減と10月から一転、大きな落ち込みに
2023.12.11NEW!!
ニコン、ArF液浸露光装置「NSR-S636E」を発売
2023.12.11NEW!!
EVG、無機の剥離材料を使用し、赤外線レーザー剥離を用いたキャリア剥離装置を発表
2023.12.05NEW!!
TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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