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2023.08.08NEW!!
浜松ホトニクス、光半導体製造を担う新棟を本社に建設へ
2023.08.01NEW!!
東レ、業界初となる感光性ナノカーボン導電ペーストを開発、マイクロLED、φ5μmサイズのバンプ実装に活路
2023.07.31NEW!!
TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31NEW!!
マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31NEW!!
住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31NEW!!
キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28NEW!!
Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27NEW!!
AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25NEW!!
シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24NEW!!
TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に

新着情報

2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
夏季休業のご案内
2025.08.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.08.02
【終了しました】セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

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