レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、2025年の稼働開始を目標として、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備をするとしている。

前工程の微細化が限界に近づく中、次世代半導体では後工程パッケージ技術の進化に注目が集まっている。特に、現在急拡大する生成AIや自動運転向けといった次世代半導体では、パッケージ技術がキーテクノロジーの一つとなっており、2.5Dや3Dなどの技術が急速に進化している。日本国内では、更なる技術革新を目指し、材料メーカー、装置メーカーが企業の垣根を超えてパッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、「JOINT2」を設立してきたが、同様の取り組みを米国企業も交え海外に展開する。

「US-JOINT」にはレゾナックのほか、材料メーカーとしてメック、ナミックス、東京応化工業、米Moses Lake Industriesが参加する。また、装置メーカーとしてはTOWA、アルバック、米Azimuth Industrial、米KLA、米Kulicke and Soffa Industriesが参画する。

「US-JOINT」は、顧客企業と共に半導体パッケージの最新コンセプト検証を行うほか、顧客や参画企業との共創により、市場ニーズを的確に捉え、後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速させる。

レゾナックの阿部秀則業務執行役は「新しい技術ができたところに最初に採用された材料がデファクトスタンダードになっていくケースが多い」として、先端半導体設計が行われるシリコンバレーに拠点を設置する意義を強調した。また、「今後、日米に限らず、参加企業数が増える可能性はある」と述べた。

出典：レゾナック　ニュースリリース