化学品大手の旭化成は、2025年5月26日、AIサーバーなどの最先端半導体パッケージ製造工程において使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」を開発したことを発表した。この新製品は、急成長する次世代半導体パッケージング市場のニーズに対応するために開発されたもので、従来のステッパー露光機に加え、LDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機にも対応し、いずれの露光方式においても極めて高い解像性を実現する。

AIサーバー用などの先端半導体パッケージに適用されるインターポーザーやパッケージ基板には、大面積・高多層化に加えて高密度な微細配線形成技術の高度化が求められており、こうした微細配線が形成される再配線層（RDL）用のフォトレジスト材料としては、解像度の観点から長らく液状レジストが主流となっていた。しかし、「TAシリーズ」は、取り扱いの簡便性や基板両面での同時処理が可能な感光性ドライフィルムの利点を活かしつつ、解像度不足の課題を克服し、RDL形成に求められる4µmピッチデザインにおいてLDI露光でのレジスト幅1.0µmのパターンが形成可能であり、これまで液状レジストが主流であった微細配線形成において、感光性ドライフィルムという新たな選択肢となり得るものとなった。
得られた微細レジストパターンはSAP（セミアディティブプロセス）によるめっきパターン形成と続くレジスト剥離により、4µmピッチデザインにおいて3µm幅のめっきパターンの形成が可能である。

旭化成は、中期経営計画「2027 ～Trailblaze Together～」においてエレクトロニクス事業を重点成長事業の一つと位置づけており、「サンフォート™」は電子材料事業を担う中核製品の一つとしている。
同社は、今後も、感光性ドライフィルム「サンフォート™」を通じて、パネルサイズの大型化に伴い重要性が増すパネルレベル・パッケージング技術開発に貢献していくとしている。