日本電気硝子は2025年5月22日、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV(Through Glass Vias：ガラス基板に形成される微細な貫通穴)ガラスコア基板と、CO₂レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開発したと発表した。

近年、AI技術の進化やデータセンターの拡大に伴い、半導体の高性能化・高密度化が求められている。先端パッケージの分野ではチップレット技術の普及とパッケージ基板の大型化により、有機基板に比べ、平坦性・高絶縁性・高剛性を兼ね備えるガラスセラミックスコア基板やガラスコア基板など、無機コア基板のニーズが高まっている。同社はそのニーズに応えるため、無機コア基板分野向け先端材料の研究開発を進め、既にCO₂レーザーによるビア加工を施したガラスセラミックスコア基板「GCコア」やガラスコア基板を独自に開発し、多くの引き合いを得てきた。一方で、レーザー改質・エッチングによるTGV加工のニーズも増加しており、同社でも2020年からガラス材料の開発とサンプル提供に取り組んできた。

今回、レーザー改質・エッチングに最適な新材質を開発するとともに、TGV付きガラスコア基板の大型サイズ(515mm×510mm)のサンプル提供を開始。自社設備でTGV加工を施した基板と未加工(TGV加工なし)の原板の2種類のサンプルを用意するという。

同社は2024年に発表したCO₂レーザー対応の無機コア基板の開発を引き続き推進し、2028年の量産開始を目指すとしている。また、今回のサンプル提供開始を機に、更なる顧客評価を得て、無機コア基板市場でのプレゼンス強化を図るとしている。

出典：日本電気硝子 ニュース