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2024.03.18NEW!!

TSMC、先端パッケージの生産拠点を日本にも導入検討の報道

2024.03.15NEW!!

住友ベークライト、台湾子会社の封止材工場が完成

2024.03.15NEW!!

米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か

2024.03.15NEW!!

インドグジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ

2024.03.15NEW!!

インドのTATAグループ、半導体工場の起工式を開催

2024.03.12NEW!!

田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術を確立

2024.03.12NEW!!

中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道

2024.03.12NEW!!

SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表　前年同期比15.2%増に

2024.03.12NEW!!

JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ

2024.03.12NEW!!

TSMC、2024年2月の売上を発表、前月比15.8%減も前年同月比は増加

新着情報

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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