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2024.04.15NEW!!

米Microchip、半導体製造能力強化へTSMCとの提携を拡大。JASMで40nm製造能力を確保

2024.04.15NEW!!

ルネサス、パワーデバイス用300mmラインとして甲府工場の稼働を開始

2024.04.15NEW!!

信越化学工業、半導体露光用材料の事業拡大に向け群馬県伊勢崎市に新工場を建設へ

2024.04.15NEW!!

Intel、新しい生成AI向けアクセラレータ「Gaudi3」を発表

2024.04.15NEW!!

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

2024.04.09NEW!!

SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ

2024.04.09NEW!!

Rapidus、2024年度の計画、予算が承認を受ける。政府が前工程と後工程で5,900億円を支援へ

2024.04.09NEW!!

英Pragmatic Semiconductor、英国初の300mm製造ラインを開設

2024.04.09NEW!!

台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微

2024.04.09NEW!!

韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化

新着情報

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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