Rapidusは2025年6月23日、独シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアと、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスにおける戦略的な協業を行うと発表した。

シーメンスは半導体設計から製造までの物理検証・製造最適化・信頼性評価などを高精度かつ高効率に実現する検証ソリューション「Calibre」プラットフォームを提供している。両社は同プラットフォームをベースにPDK(Process Design Kit)の共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築する計画である。

Rapidusはこの協業を通じ、MFD(Manufacturing for Design：設計のための製造)という概念の具現化を目指す。従来のDFM(Design for Manufacturing：製造のための設計)という概念では、ファウンドリがPDKを提供し、設計者はそれに従って設計するが、製造段階で歩留まりの低さなどの問題が発覚しても、設計に手戻りするには膨大な時間とコストがかかっていた。同社はMDOを取り入れることで、設計と製造を同時に最適化する。これにより、設計の初期段階から製造のしやすさを徹底的に織り込み、シミュレーションを通じて問題を事前に潰すことが可能になり、製造の初期段階から高い歩留まりを達成し、TAT(Turn Around Time)の大幅な短縮が実現できるという。

Rapidusは協業により、設計から製造までを国内で一貫して行える体制を整備する。同時に、設計データのセキュアな管理や、製造トレーサビリティの確保、EDAソリューションとの連携による情報漏えいリスクの低減なども実現していくとしている。

Rapidusの小池淳義社長は「シーメンスとの協業はDMCOコンセプトを具現化するものである。また、PDKやIPの検証環境を整備するだけでなく、レファレンスフローの形でオープンに展開する。最先端ファウンドリ―として2nmGAAプロセスのMFDを実現すれば、テープアウトまでの期間を飛躍的に短縮することが可能になる」と述べた。

出典：Rapidus ニュース