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2024.04.30
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米国政府、マイクロンのNY州とアイダホ州の新工場へ総額61億4,000万ドルの補助金を支給へ
2024.04.30
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信越化学工業、三益半導体工業にTOB、完全子会社化へ
2024.04.30
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信越化学工業、ヤモリの手を模した構造の接着技術を米企業から取得
2024.04.30
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東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発
2024.04.23
TSMC、2024年第1四半期売上は前年同期比16.5%増、第2四半期はさらなる売上増加を見込む
2024.04.22
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Rapidus、シリコンバレーに新会社設立
2024.04.22
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キオクシア、半導体市況回復に伴い東京証券取引所に上場案が浮上
2024.04.22
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米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ
2024.04.22
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ASML、2024年1〜3月期決算を発表、売上は前期比27%減と大幅減少
2024.04.22
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SK Hynix、次世代HBM技術でTSMCと協業へ
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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