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2024.12.24
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米商務省、Samsung Electronicsに対し、最大47億4,500万ドルの補助金支給を発表
2024.12.17
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Rapidus、2nm半導体設計ソリューションでケイデンス、シノプシスと協業へ
2024.12.17
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TSMC、2024年11月の売上は前月比12.2%減に
2024.12.17
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RapidusにEUV露光装置が到着
2024.12.17
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TOPPAN、日米協働の次世代半導体コンソーシアム「US JOINT」に参画
2024.12.17
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大日本印刷、フォトマスク上に2nm世代以降に相当するパターン解像を達成
2024.12.17
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AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合・剥離装置の大口受注を獲得
2024.12.17
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米商務省、Micronに補助金61億6,500万ドルの補助金を給付
2024.12.17
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SEMICON JAPANが開催、1,100社以上が参加、来場者は10万人を見込む
2024.12.10
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SEMI、2024年の半導体製造装置市場は前年比6.5%増の1,130億ドルと予測
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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