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2024.10.15
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内外テック、半導体製造装置向け真空機器製造のため岩手県奥州市に12億円を投じて新工場を建設
2024.10.15
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JSファンダリとオキサイド、SiCウエーハ開発で協業へ
2024.10.15
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ローツェ、ベトナム既存工場近くに3億3,000万ドルを投じて新工場を建設へ。生産能力は従来比2倍へ
2024.10.15
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台TSMC、2024年9月の売上は前期比0.4%増、前年同期比39.6%増と高収益を続ける。第3四半期は前年同期比約40%増の見通し
2024.10.15
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米国政府、Edwards vacuumのニューヨーク州ジェネシー郡工場に1,800万ドルの支援を決定
2024.10.07
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三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給
2024.10.07
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レーザーテック、新型のSiCウエーハ欠陥検査装置を発売
2024.10.07
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日新イオン機器、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス共同研究プログラムに参画
2024.10.07
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TSMC、アリゾナでAmkorと先端パッケージ製造について協業へ
2024.10.07
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デンソーとロームの国内2社、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意
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2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始!
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
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