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2022.02.08

米国議会下院、競争法を可決、半導体製造に向けての優位性を保つために520億ドルの補助金を計上

2022.02.01

Intel、2021年売上高は前年比1.5％増

2022.02.01

Samsung Electronicsの半導体事業、21年売上高は前年比29.2％増

2022.02.01

富士電機、SiCパワー半導体増産に向けてラインを増強へ

2022.02.01

東芝、加賀東芝エレクトロニクスの300mmライン稼働を前倒し

2022.02.01

TOWA、韓国のブレード製造メーカを買収

2022.02.01

Gartner、世界半導体ランキングを発表。Samsungが首位に返り咲く

2022.02.01

デンソー、新型ADAS「Global Safety Packge 3」を発表

2022.01.25

qualcomm、アルプスアルパインと車載向けで協業へ

2022.01.25

東芝デバイス&ストレージ、1月22日の地震で工場操業停止と発表

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セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ

セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ

セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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