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2022.03.22
Intel、ドイツに新工場を建設、EU域内での製造・研究開発を強化
2022.03.22
フェローテック、中国でパワー半導体基板新工場建設に向けた資金調達を実施へ
2022.03.22
豊田合成、GaN基板の大口径化に成功
2022.03.22
2021年の世界半導体材料市場は史上最高の643億米ドルに
2022.03.15
昭和電工、2023年から新社名「株式会社レゾナック」に
2022.03.15
JX金属、米国にスパッタリングターゲット製造工場建設
2022.03.15
VIS、生産能力増強に向け1,000人増員へ
2022.03.15
富士通、ReRAMで最大用量となる12MB品を開発
2022.03.15
ウクライナの世界過半数のネオンガス製造を行う2社が操業停止に
2022.03.14
チップレット標準化に向けた団体、UCIeが発足

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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