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2022.04.05
東京エレクトロン九州、新製造棟を建設へ
2022.04.05
ローム、8Vゲート耐圧の150V GaN HEMT量産体制を確立
2022.03.29
昭和電工、SiCパワー半導体向け6インチ単結晶基板の量産を開始
2022.03.29
上海のロックダウンによる半導体産業への影響は限定的か
2022.03.29
SEMIの2022年の半導体前工程市場は1,000億ドルを上回る予想に
2022.03.29
東芝の事業2分割提案、株主総会で否決に
2022.03.29
キオクシア、岩手の北上に新工場K2を建設へ
2022.03.29
ニコン、第8世代の高精細パネル対応FPD露光装置を発売
2022.03.29
22年2月の日本製製造装置売上高は前年比57％増に
2022.03.22
東芝デバイス&ストレージ、次世代パワー半導体開発へ本腰

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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