アナログ半導体大手の米Texas Instruments社は2022年5月18日、米テキサス州Shermanで300mmウエハに対応した新工場の起工式（Ground Breakng Ceremony）を行った。
同地では総額300億米ドルと投じて4工場を建設する計画であり、今回は第1、第2工場に着手する。
新工場ではアナログ、ミクストシグナルICを日産数千万個レベルで生産する能力を備えることになる。同地の第1工場は2025年稼働開始の予定で、DMOS6（テキサス州ダラス）、RFAB1および2022年後半に稼働開始予定のRFAB2（いずれもテキサス州RicharDson）、2023年初めに稼働開始を予定しているLFAB（ユタ州Lihi）といった同社の他の建設中工場とともに、300mmウエハ対応工場を補完していく。