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2021.03.22

中国の半導体産業売上高、2020年は前年比17.8%増

2021.03.22

Nexperiaと中国・聯合汽車電子、GaNに関する包括的パートナーシップ合意

2021.03.22

Samsung Electronicsの米工場稼働停止、世界のスマホ生産に影響

2021.03.22

AMAT、新ウエハ欠陥検査装置を開発

2021.03.22

Micron Technology、3D Xpoint開発から撤退

2021.03.22

中国SMIC、深センに半導体新工場、投資額は23.5億ドルに上る

2021.03.22

災害が追い打ちをかける深刻な半導体不足と異常気象対策の必要性

2021.03.19

ファーウェイ、新型折りたたみスマホ「MateX2」に5nm Kirin9000を搭載

2021.03.15

TCL、ファブレスIC設計企業を新たに設立へ

2021.03.15

NXP、テキサス州Austin工場の生産再開

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セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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