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2022.03.08
欧州開発銀行、STMicroelectronicsに6億米ドルの支援を発表
2022.03.08
GlobalWafers、イタリアの300mmウエハ工場を増強へ
2022.03.08
onsemi、南ポートランド工場売却を決定
2022.03.08
2022年1月の世界半導体市場は前年比27％増に
2022.03.08
ソニー、ホンダと提携し、新会社を設立してEVを量産へ
2022.03.08
キオクシア、NANDフラッシュメモリーの生産を2月下旬に再開
2022.03.01
ローム、8インチSiCデバイス開発がNEDO事業に採択
2022.03.01
レーザテック、新研究開発拠点向けに用地・建物を取得
2022.03.01
UMC、シンガポールに22nm対応新工場を建設
2022.03.01
世界の半導体後工程工場、OSATが77％を占める

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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