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2023.06.12NEW!!
WSTS、2023年春季半導体市場予測を発表、2023年は前年比-10.9%減
2023.06.12NEW!!
TSMC、台湾で2nmプロセスの試験生産を開始
2023.06.12NEW!!
SUMCO、佐賀県吉野ケ里町に新工場建設の方針
2023.06.12NEW!!
TSMC会長、日本の第2工場も熊本であると発言。先端プロセス向けでは無いとも
2023.06.12NEW!!
STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立
2023.06.06NEW!!
三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表
2023.06.06NEW!!
韓国LG電子と加テンストレントがAI半導体開発で協力へ
2023.06.06NEW!!
ソニー、熊本県に県内2か所目の半導体工場建設の方針、土地を取得へ
2023.06.06NEW!!
Intel、子会社のMobileyeの株式の一部を売却へ
2023.06.06NEW!!
ルネサスとニデック（旧日本電産）、E-Axle分野で連携へ

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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