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2023.04.10NEW!!
Samsung Electronics、半導体生産を減産へ
2023.04.10NEW!!
京セラ、長崎県諫早市に半導体パッケージ基板工場を建設へ
2023.04.04NEW!!
Samsungも先端実装分野の開発センターを日本に新設か
2023.04.04NEW!!
経済産業省、輸出規制の対象となる半導体製造装置を発表
2023.04.03NEW!!
経産省、新戦略によって日本の半導体関連産業売上を2030年に15兆円へ
2023.04.03NEW!!
300mmFabの生産能力は2026年に月産960万枚に拡大へ
2023.04.03NEW!!
産総研、AIや半導体など成果の事業化促進へ新会社設立
2023.04.03NEW!!
キオクシア、最新の218層3D NAND型フラッシュメモリを発表
2023.04.03NEW!!
デンソー、レゾナック製基板を用いたSiCインバータを開発。レクサス初のBEVモデルに搭載
2023.03.28NEW!!
TEL、岩手工場に成膜装置向けの生産・物流の新棟を建設

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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