米ロイターの報道によると、台 TSMCは、2025年から稼働を開始するTSMCアリゾナ工場において、米NVIDIAに供給する最新のAI半導体「Blackwell」を生産するため、現在協議を進めているという。

しかし、現状では前工程のみをアリゾナで行い、パッケージ工程は台湾に輸送して封止を行う必要があるとしている。

現在TSMCではNVIDIA向けのGB200、B100などの最新製品には従来のSiウエーハにインターポーザを形成するCoWoS-Sから、300mmキャリア上にインターポーザを形成し、その上にチップを配置、樹脂封止後にシンギュレーションを行う（RDL-First）工程であるが、現状はTSMCと協力関係にあるAmkorやASEのOSATでは製造出来ず、TSMCのみで製造されている。

しかし、AmkorとTSMCは2024年10月にアリゾナで先端パッケージングとテストに関する協業を実施する事を先に発表し、Amkorもアリゾナ州にパッケージ工場を建設している事から、今後はAmkorに生産を委託して米国で前工程〜後工程まで製造するというシナリオも考えられる。