AIメカテックは12月13日、海外の大手半導体関連メーカー2社からウエーハハンドリングシステム(仮接合・剥離装置)を受注したと明らかにした。受注金額は約24億円。

AI(人工知能)、5G通信、IoT、自動運転などの普及を背景にした先端パッケージ技術の進化に対応するため、更なるウエーハの薄化、積層化が求められており、この薄化、積層化に対して重要なプロセスを担うのがウエーハハンドリングシステムである。

同社が提案する同システムは、ウエーハの仮接合技術及び薄化後のウエーハからサポートガラスを剥がして洗浄するプロセス技術にモノづくり力を融合したもの。安定した品質と歩留まりの向上を実現できる点が評価され、新たな受注を獲得したという。なお、同社は9月10日にも同システムを海外の大手半導体関連メーカーから約120億円で受注していたが、今回の受注先は異なるメーカーであるという。

同社は今回の受注について、2025年6月期と2026年6月期の売上に計上する見込みであるとしている。

AIメカテックは、東京エレクトロンやタツモ、EVGといったメーカーが参入するウエーハハンドリングシステムの分野で、接着/剥離材料を開発する東京応化工業と連携することで、高い開発力を有しており、売上を拡大している。