住友重機械工業は1月17日、SCREENセミコンダクターソリューションズの半導体製造装置事業を営む子会社、仏Laser Systems & Solutions of Europe SASU(LASSE)の全株式取得を完了し、同日付で完全子会社化したと発表した。

LASSEは半導体業界向けのレーザーアニール装置の開発・製造を専門とする。特にパワー半導体向けレーザーアニールにおいて、欧州での実績と専門知識を有しており、近年の電気自動車(EV)や再生可能エネルギーソリューションの需要増加に伴い、重要な役割を果たしている。住友重機械工業は中期経営計画2026において半導体分野を重点投資領域の一つに掲げ、その一環として半導体市場での存在感を強化するため、昨年10月16日にLASSEを買収すると発表していた。株式譲渡は当初11月を予定しており、3か月遅れでの譲渡となった。

住友重機械工業はLASSEの完全子会社化により、営業とサービス、研究開発での相互補完関係を活かし、パワー半導体での競争優位を確実なものにすると同時に、LASSEの持つ顧客・開発ネットワークを活用し、グローバルに営業展開を進めていく。