X線分析装置などを手掛けるリガク・ホールディングスは6月26日、グループ会社であるリガクが大阪府高槻市の自社工場および山梨県韮崎市の協力会社である日邦プレシジョンの第6工場(PNP第6工場)において、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強したと発表した。

AIの普及を背景とした半導体の高性能化、高集積化に伴い、超薄膜や多層膜、3次元メモリ、3次元トランジスタなどナノスケールの複雑な構造体の正確な計測・評価が不可欠となっている。こうした高度な分析が可能なリガクのX線分析技術に期待が高まっている一方、従来の生産体制では需要の高まりへの対応が困難だった。

今回の生産能力増強により、組み立て・検査エリアの面積は約2倍に拡大。これにより、2025年5月に竣工したリガクの山梨工場の新製造棟の稼働によるX線の重要部品(X線源・検出器など)の生産能力増強と併せ、2025年第4四半期には半導体プロセス・コントロール機器全体の生産能力は台数ベースで前年同期比約50%増となる見込みである。また、今後は需要に応じて設備の拡充を進め、2027年までにさらに2024年第4四半期比で50％の生産能力増強を目指すとしている。

なお、同社の半導体プロセス・コントロール機器の売上高は2025年第4四半期に伸びが期待され、通期では前年比20%程度の成長を見込むとしている。

出典：リガク　プレスリリース