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2024.02.09NEW!!
キオクシアとウエスタンデジタルが共同で第8世代および第9世代の3次元フラッシュメモリを生産へ
2024.02.09NEW!!
Samsung Electronics、後工程装置メーカーに無人化・自動化機能搭載を必須で要求
2024.02.06NEW!!
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業を発表
2024.02.06NEW!!
SCREENホールディングス、最新AI検査計測ソリューションの新ブランド「SCRAIS」を立ち上げ
2024.02.06NEW!!
AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ
2024.02.06NEW!!
富士フイルム、熊本のCMPスラリーの生産設備を稼働
2024.02.06NEW!!
韓国・サムスン電子が2023年の決算を発表、DRAMはQ4以降黒字に
2024.01.30NEW!!
NTTのIWON実用化に向けた開発へ日本政府が452億円を支援
2024.01.30NEW!!
ASML 、2023年決算を発表、第4四半期の受注は過去最高
2024.01.30NEW!!
米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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