日東電工は2022年9月16日、アナリスト向けの事業説明会で、プリント回路事業の中期計画を発表した。同計画では、2023年3月期〜25年3月期に回路基板の増産へ計750億円を投資するというもので、投資額は2023年3月期に150億円、2024年3月期に250億円、2025年3月期に350億円を投資する計画となっている。
さらに半導体向けの回路基板事業に参入する方針も公表した。再配線基板、パッケージ基板など半導体の後工程(パッケージング工程）で使用される回路基板を製品化する。亀山工場で2026年度までに量産を開始する計画である。