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2022.07.12
SEAJ、2022年の日本製半導体製装置販売高を前年比17％増と予測
2022.07.12
22年5月の世界半導体市場は前年比18％増、前期比1.8％増
2022.07.12
SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設
2022.07.12
紫光集団の株式の引き渡し、順調に完了
2022.07.12
DRAMの価格、下落が続く
2022.07.12
バイデン政権、半導体製造装置の対中輸出禁止へSMICをピンポイント標的へ
2022.07.12
STMicroとGlobalFoundries、フランスに年62万枚規模の半導体工場を建設へ
2022.07.05
中 HH Grace、12インチウエハ累計出荷量が100万枚を達成
2022.07.05
ルネサス、インド最大の財閥 Tataグループと半導体開発の多方面で提携
2022.07.05
IGSSがインドに半導体工場を建設

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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