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米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）に最大16億ドル（約2,560億円）の資金提供を行うと発表した。米バイデ…

東京エレクトロンは7月8日、新型の枚葉式成膜装置とEUV露光工程向けガスクラスタービーム装置を発表した。製品ラインナップを大きく拡充し、多様化する顧客のニーズに対応する。 新型の枚葉式成膜装置としては、「Episode1…

半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。 生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…