米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資

米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）に最大16億ドル（約2,560億円）の資金提供を行うと発表した。米バイデン政権による国内半導体産業の支援策である「CHIPS法」に基づく措置で、対象となるプログラムには1件あたり約1億5,000万ドル（約240億円）が助成される。

AI（人工知能）の普及を背景に、先端パッケージの需要は急速に高まっている。ところが先端パッケージ分野に強みを持つのはアジアの企業が多く、米国内企業の先端パッケージ分野の強化が急務であった。

今回の助成では、次の5つの分野の分野の先端パッケージング製造に関連した研究開発、試作プロジェクトが対象となる。

製造装置、ツール、プロセス、プロセス統合
電力供給と熱管理
フォトニクスと無線周波数（RF）を含むコネクタ技術
チップレット・エコシステム
共同設計、電子設計自動化（FDA）

なお、上記のR＆D分野に加えて、プロトタイプ開発についても助成されるという。

ジーナ・レモンド米国商務長官は今回の助成により、「米国は全国で複数の先進的なパッケージングの選択肢を持ち、新しいパッケージング技術の限界を押し広げることになる」と述べた。

また、国立標準技術研究所（NIST）のローリー・E・ロカシオ所長は「NAPMPは、強固な研究開発によって推進されるイノベーションを通じて、米国のパッケージング部門が世界をリードすることを可能にする」としたうえ、「10 年以内に米国および海外で製造された先進ノードのチップを米国内でパッケージ化し、最先端のパッケージ機能によって革新的な設計とアーキテクチャを実現できる国内パッケージング産業を創出する」と述べた。

出典：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/07/biden-harris-administration-invest-16-billion-establish-and-accelerate