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米Applied Materials、RuとCoを用いて微細化を2nm以降に進める新プロセスを発表

半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

Written on 7月 16, 2024 at 9:44 AM, by global-admin

先端半導体の国産化を目指すRapidusは4月2日、新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発…

Written on 4月 9, 2024 at 10:43 AM, by global-admin

台湾の「経済日報」によると、半導体ファウンドリ世界最大手である台TSMCは、6月上旬から、2nmプロセスによって1,000個程度のチップの試験生産を開始し、2025年の量産に向けてベースを作っていくと報道した。2nmの生…

Written on 6月 12, 2023 at 6:52 PM, by global-admin

11月に立ち上がった、国内の先端半導体製造を目指すラピダスは2022年12年6日、国際的な半導体研究機関であるベルギーimecと技術協力を行うことで覚書（Memorandum of Cooperation：MOC)を交わ…

Written on 12月 13, 2022 at 9:49 AM, by global-admin