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Mediatek、TSMCの2nmプロセスでチップ開発に成功、2026年後半の量産目指す

台湾のファブレス半導体メーカー、Mediatekは9月16日、連携する台TSMCの次世代プロセスである「N2P」を用いたチップの開発に成功したと発表した。Mediatekの旗艦SoCに採用され、2026年後半の量産を予定…

Written on 9月 22, 2025 at 8:43 PM, by global-admin

米の半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD)は4月14日、同社のHPC向け次世代CPUである第6世代「AMD EPYC」(開発コード名:Venice)が台TSMCの最先端2nmプロセス(N2)に…

Written on 4月 21, 2025 at 7:08 PM, by global-admin

大日本印刷(DNP)は12月12日、極端紫外線(EUV)リソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細パターンの解像に成功したと発表した。また、2nm世代以降向けに適用が検討されて…

Written on 12月 17, 2024 at 9:56 AM, by global-admin

半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

Written on 7月 16, 2024 at 9:44 AM, by global-admin