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大日本印刷、フォトマスク上に2nm世代以降に相当するパターン解像を達成

大日本印刷(DNP)は12月12日、極端紫外線(EUV)リソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細パターンの解像に成功したと発表した。また、2nm世代以降向けに適用が検討されて…

Written on 12月 17, 2024 at 9:56 AM, by global-admin

半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

Written on 7月 16, 2024 at 9:44 AM, by global-admin

先端半導体の国産化を目指すRapidusは4月2日、新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発…

Written on 4月 9, 2024 at 10:43 AM, by global-admin

台湾の「経済日報」によると、半導体ファウンドリ世界最大手である台TSMCは、6月上旬から、2nmプロセスによって1,000個程度のチップの試験生産を開始し、2025年の量産に向けてベースを作っていくと報道した。2nmの生…

Written on 6月 12, 2023 at 6:52 PM, by global-admin