半導体製造装置大手、米Lam Researchは2月19日、半導体のメタライゼーションにモリブデン（Mo）を使用する、世界初のALD装置「ALTUS Halo」を発表した。AIやクラウド・コンピューティング、次世代スマー…
Written on 2月 26, 2025 at 9:50 AM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: ALD装置, 半導体製造装置, 配線材料
半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…
Written on 7月 16, 2024 at 9:44 AM, by global-admin
Tags: 2nm, AMAT, 先端プロセス, 配線材料