米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）に最大16億ドル（約2,560億円）の資金提供を行うと発表した。米バイデ…
Written on 7月 16, 2024 at 9:50 AM, by global-admin
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米商務省傘下の国立標準技術研究所(NIST)は2023年4月26日、米国CHIPS and Science ACT of 2022(CHIPS法)で推進される半導体研究開発プログラムの中核となる「National Sem…
Written on 5月 1, 2023 at 2:19 PM, by global-admin
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