住友電気工業は7月27日、富山県高岡市に電気自動車(EV)向けパワー半導体材料の新工場を建設すると明らかにした。兵庫県の伊丹製作所に新設する生産ラインと合わせ、計約300億円を投じ、2027年10月の出荷を予定している。…
Written on 7月 31, 2023 at 8:02 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: SiC, 住友電工
SiCパワーデバイス世界最大手であるスイスのSTマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は6月7日、中国の三安光電と合弁で中国・重慶に約32億ドル(約4,450億円)を投じて8インチSiCウエハを製造する企業を設立すると発…
Written on 6月 12, 2023 at 6:26 PM, by global-admin
Tags: SiC, STMicroelectronics, 中国半導体
三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。 半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…
Written on 6月 6, 2023 at 12:05 PM, by global-admin
Tags: SiC, パワー半導体, 三菱電機
三菱電機は5月26日、米Coherent社(Ⅱ-Ⅵ)とパワーエレクトロニクス向けの8インチSiC基板共同開発に関する基本合意書を締結した。 SiCパワーモジュールは、従来のシリコンベースのパワーモジュールに比べ、耐圧性能…
Written on 5月 30, 2023 at 1:36 PM, by global-admin
Tags: SiC, 三菱電機, 業務提携
« Older Entries
Newer Entries »