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STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立

SiCパワーデバイス世界最大手であるスイスのSTマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は6月7日、中国の三安光電と合弁で中国・重慶に約32億ドル(約4,450億円)を投じて8インチSiCウエハを製造する企業を設立すると発…

Written on 6月 12, 2023 at 6:26 PM, by global-admin

三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…

Written on 6月 6, 2023 at 12:05 PM, by global-admin

三菱電機は5月26日、米Coherent社（Ⅱ-Ⅵ）とパワーエレクトロニクス向けの8インチSiC基板共同開発に関する基本合意書を締結した。 SiCパワーモジュールは、従来のシリコンベースのパワーモジュールに比べ、耐圧性能…

Written on 5月 30, 2023 at 1:36 PM, by global-admin

中国のSiC大手ウエハメーカーであるTankeBlue社とSiCC社は、パワーデバイス世界最大手の独Infineon Technologiesに向けて、6インチSiCウエハとSiCブールを供給することを発表した。両社のS…

Written on 5月 8, 2023 at 4:58 PM, by global-admin