三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。 半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…
Written on 6月 6, 2023 at 12:05 PM, by global-admin
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Tags: SiC, パワー半導体, 三菱電機
三菱電機は5月26日、米Coherent社(Ⅱ-Ⅵ)とパワーエレクトロニクス向けの8インチSiC基板共同開発に関する基本合意書を締結した。 SiCパワーモジュールは、従来のシリコンベースのパワーモジュールに比べ、耐圧性能…
Written on 5月 30, 2023 at 1:36 PM, by global-admin
Tags: SiC, 三菱電機, 業務提携
中国のSiC大手ウエハメーカーであるTankeBlue社とSiCC社は、パワーデバイス世界最大手の独Infineon Technologiesに向けて、6インチSiCウエハとSiCブールを供給することを発表した。両社のS…
Written on 5月 8, 2023 at 4:58 PM, by global-admin
Tags: infineon, SiC
SiCパワーデバイス製造世界最大手である、スイスのSTMicroelectronicsは、4月13日、ドイツの自動車メガサプライヤーであるZFと2025年からインバータモジュール向けのSiCパワーデバイス供給契約を締結し…
Written on 4月 18, 2023 at 9:49 AM, by global-admin
Tags: SiC, STMicroelectronics, パワー半導体, 車載半導体
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