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Tag Archives: 三菱電機

三菱電機、GE VernovaとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

三菱電機は2025年6月10日、経済産業省とグローバルエネルギー企業のGE Vernovaが同日に立ち上げた「日米エネルギー安全保障とサプライチェーン強化に向けたフォーカスグループ」の中の企業間連携のひとつとして、GE …

三菱電機、パワー半導体モジュール「SLIMDIP」にSiCを初めて採用

三菱電機は4月15日、エアコンなどの白物家電向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品2種類を開発し、サンプル提供を4月22日から開始すると発表した。 「SLIMDIP」シリーズは小型で端子配列を最適…

三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給

2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所 福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。 福山工場は20…

三菱電機、パワー半導体の2025年度売上高目標を2400億円から2600億円以上に引き上げ

三菱電機は5月29日、重点成長領域と位置付けるパワー半導体の2025年度の売上高目標を2,600億円以上に引き上げた。従来の目標は2,400億円であったが、2023年度にこれを前倒しで達成しており、2025年度は更なる成…

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