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三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給

2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所　福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。福山工場は20…

Written on 10月 7, 2024 at 5:45 PM, by global-admin

三菱電機は5月29日、重点成長領域と位置付けるパワー半導体の2025年度の売上高目標を2,600億円以上に引き上げた。従来の目標は2,400億円であったが、2023年度にこれを前倒しで達成しており、2025年度は更なる成…

Written on 6月 4, 2024 at 10:05 AM, by global-admin

三菱電機は2月28日、保有するルネサスエレクトロニクスの株式をすべて売却すると発表した。売却益は1,093億円となり、2024年3月期の個別決算で特別利益として計上する。政策保有株式を減らし、売却によって得た資金をデジタ…

Written on 3月 4, 2024 at 7:01 PM, by global-admin

三菱電機は11月13日、オランダの半導体メーカー、Nexperiaとパワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合物半導体技術…

Written on 11月 20, 2023 at 7:30 PM, by global-admin