ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: SiC

住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ

住友電気工業は7月27日、富山県高岡市に電気自動車(EV)向けパワー半導体材料の新工場を建設すると明らかにした。兵庫県の伊丹製作所に新設する生産ラインと合わせ、計約300億円を投じ、2027年10月の出荷を予定している。…

STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立

SiCパワーデバイス世界最大手であるスイスのSTマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は6月7日、中国の三安光電と合弁で中国・重慶に約32億ドル(約4,450億円)を投じて8インチSiCウエハを製造する企業を設立すると発…

三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表

三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。 半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…

三菱電機、米Coherentと8インチSiC基板共同開発に合意

三菱電機は5月26日、米Coherent社(Ⅱ-Ⅵ)とパワーエレクトロニクス向けの8インチSiC基板共同開発に関する基本合意書を締結した。 SiCパワーモジュールは、従来のシリコンベースのパワーモジュールに比べ、耐圧性能…

« Older Entries

Newer Entries »