ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: パワー半導体

ローム、2025年3月期の通期連結業績を下方修正、営業損益と経常損益を計上へ

ロームは11月7日、2024年度通期の業績予想について、売上高は期初予想比6.3%減の4,500億円、営業利益は期初予想の140億円の黒字から150億円の赤字、純利益は同140億円の黒字から60億円の赤字にそれぞれ下方修…

三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給

2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所 福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。 福山工場は20…

独Infineon 、8インチSiCによるパワー半導体製造のためのマレーシア新工場を開設

独半導体大手、Infineon Technologiesは8月9日、マレーシアのケダ州クリムに建設している「クリム第3工場」フェーズ1が完成し、稼働を開始したと発表した。同工場は2022年6月より建設が進められ、2024…

東芝、パワーデバイスに3年で1,000億円を投資へ

東芝は6月12日、2027年3月期までの3年間でパワー半導体事業に計1,000億円を投資すると発表した。2024~2026年度の中期経営計画の一環で、投資額は連結投資額の4分の1にあたる。 同社が成長投資の柱の一つに据え…

« Older Entries