ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: パワー半導体

Infineon、マレーシアに8インチSiC工場を新たに建設へ

パワー半導体及びloT向けの半導体の大手である、独Infineon Technologiesは8月3日、マレーシアのクダ州クリムに世界最大の200mmSiCウエハ製造工場を新設する計画を発表した。 同社は2022年2月、…

三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表

三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。 半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…

韓国BTOG社が釜山に新工場を建設、日本のオキサイド社が技術を支援

韓国・釜山市は6月2日、韓国の窒化ガリウム(GaN)素材パワー半導体メーカーであるBTOGと生産施設建設に関する投資、および日本のオキサイド社と技術支援に関する投資の了解覚書(MOU)を締結した。協定式には、イ・ソングォ…

凸版印刷、JSファンダリのラインでパワー半導体の受託製造に参入

凸版印刷は2023年4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月から提供を開始したことを発表した。パワー半導体メーカが保有している製造プロセスを凸版印刷が提携(協業)している半導体製造メーカ…

« Older Entries