SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表した。

この装置は、2022年4月に発売した従来モデルのから光学系のユニットを刷新。露光波長を375nmとし、世界最高水準となる解像度2μmを実現した。さらに従来モデルの高速ステージやスキャンアライメント機能による高生産性を活用実現しているこれにより、従来のターゲットであるICパッケージ基板だけでなく、FOPLPや2.1D／2.3Dといわれるチップレットを実現するための先端半導体パッケージへの活用が期待できる。

また、露光波長を375nmにしたことにより、ドライフィルムレジストだけでなく、液状レジストの露光にも対応。405nm波長の従来モデルに追加してラインアップを拡充することで、材料やアプリケーションに応じて装置を選択することが可能になる。さらに、既設の405nm波長の従来モデルについても、光学系ユニットを入れ替えることで375nm波長へ改造可能となっている。