Tag Archives: 新製品

Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は2月19日、微細な半導体プロセスに対応する欠陥レビュー装置「SEMVision H20」を発表した。次世代電子ビームとディープラーニングAIの搭載によ…

Written on 2月 26, 2025 at 9:52 AM, by global-admin

米半導体大手、Intelは4月9日、顧客とパートナーを対象に開いたイベントで、生成AI向けアクセラレータの新製品「Gaudi 3」を発表した。同社発表によると、同製品は5nmプロセスで製造され、前世代よりもBF16のA…

Written on 4月 15, 2024 at 4:43 PM, by global-admin

米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…

Written on 12月 26, 2023 at 10:19 AM, by global-admin

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin