米Intelは2026年1月5日、米ラスベガスで開催された「CES 2026」の基調講演で、次世代プロセッサ「Intel Core Ultra Series3」を発表した。同シリーズはこれまで「Panther Lake」…
Written on 1月 13, 2026 at 11:25 AM, by global-admin
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Tags: GAA, Intel, 新製品
ディスコは2025年12月15日、最大400mm角のワークサイズに対応したフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発したと発表した。2026年度後半から販売を始める予定である。 AIの普及やデジタルトランスフォーメ…
Written on 12月 23, 2025 at 10:27 AM, by global-admin
Tags: ダイシングソー, ディスコ, 新製品
メモリ大手、米Micron Technologyは2025年10月22日、AIデータセンター向けLPDRAM(Low Power DRAM)「SOCAMM2」を開発し、顧客へのサンプル出荷を開始したと発表した。同製品は同…
Written on 10月 28, 2025 at 8:28 AM, by global-admin
Tags: DRAM, Micron, 新製品
半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は10月7日、次世代半導体製造装置の新製品群を発表した。これらの新製品は原子レベルの寸法を扱う「オングストローム時代」の半導体製造を実現するものであると…
Written on 10月 15, 2025 at 11:50 AM, by global-admin
Tags: applied materials, ハイブリッドボンディング, 新製品
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