ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 新製品

Intel、新しい生成AI向けアクセラレータ「Gaudi3」を発表

米半導体大手、Intelは4月9日、顧客とパートナーを対象に開いたイベントで、生成AI向けアクセラレータの新製品「Gaudi 3」を発表した。 同社発表によると、同製品は5nmプロセスで製造され、前世代よりもBF16のA…

Intel、AIアクセラレータを搭載したIntel 4プロセス採用チップ「Core Ultra」を発表

米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…

SCREEN、後工程向け直接描画装置「LeVina」のラインアップを拡充

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

ルネサス、従来比最大10倍の電力効率を実現したAIチップを開発

ルネサス エレクトロニクスは2022年12月8日、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が進める「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトの一環とし…

« Older Entries