Tag Archives: 新製品

ディスコ、大型パッケージ対応のダイシングソー開発、最大400mm角切断に対応

ディスコは2025年12月15日、最大400mm角のワークサイズに対応したフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発したと発表した。2026年度後半から販売を始める予定である。 AIの普及やデジタルトランスフォーメ…

Written on 12月 23, 2025 at 10:27 AM, by global-admin

メモリ大手、米Micron Technologyは2025年10月22日、AIデータセンター向けLPDRAM(Low Power DRAM)「SOCAMM2」を開発し、顧客へのサンプル出荷を開始したと発表した。同製品は同…

Written on 10月 28, 2025 at 8:28 AM, by global-admin

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は10月7日、次世代半導体製造装置の新製品群を発表した。これらの新製品は原子レベルの寸法を扱う「オングストローム時代」の半導体製造を実現するものであると…

Written on 10月 15, 2025 at 11:50 AM, by global-admin

米Teradyneは2025年8月4日、生成AIサーバーに用いられる高帯幅域メモリ(HBM)向けの次世代型テスト装置「Magnum 7H」を発表した。業界最大手のHBMメーカーにおいて、同装置を用いた大量出荷と生産が既に…

Written on 8月 19, 2025 at 12:06 PM, by global-admin