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Teradyne、HBM向け次世代メモリテスター「Magnum 7H」を発表

米Teradyneは2025年8月4日、生成AIサーバーに用いられる高帯幅域メモリ(HBM)向けの次世代型テスト装置「Magnum 7H」を発表した。業界最大手のHBMメーカーにおいて、同装置を用いた大量出荷と生産が既に…

Written on 8月 19, 2025 at 12:06 PM, by global-admin

NTTは2025年4月11日、4Kなどの超高精細映像からのリアルタイムでのAI推論を低電力で処理できる「AI推論LSI」を開発したと発表した。エッジ端末などへの搭載が可能で、ドローンや監視カメラへの搭載が期待される。20…

Written on 4月 15, 2025 at 10:15 AM, by global-admin

韓国の大手半導体製造装置メーカであるSEMESは2025年4月7日、次世代フッ化クリプトン(KrF)コータ/デベロッパ「オメガプライム」を開発、顧客の品質テストを通過したと発表した。コータ/デベロッパは現在、日本の東京…

Written on 4月 15, 2025 at 10:00 AM, by global-admin

米半導体大手、NVIDIAは3月18日、AI向け次世代アーキテクチャー「NVIDIA Blackwell Ultra」を発表した。同アーキテクチャーを採用した製品は2025年後半に出荷開始予定となっている。発表によれば…

Written on 3月 25, 2025 at 10:03 AM, by global-admin