米半導体大手、Intelは4月9日、顧客とパートナーを対象に開いたイベントで、生成AI向けアクセラレータの新製品「Gaudi 3」を発表した。 同社発表によると、同製品は5nmプロセスで製造され、前世代よりもBF16のA…
Written on 4月 15, 2024 at 4:43 PM, by global-admin
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米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…
Written on 12月 26, 2023 at 10:19 AM, by global-admin
Tags: Intel, 新製品
SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…
Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin
Tags: screenホールディングス, 新製品, 直描装置
ルネサス エレクトロニクスは2022年12月8日、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が進める「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトの一環とし…
Written on 12月 20, 2022 at 1:32 PM, by global-admin
Tags: ルネサス, 新製品
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