韓Samsung Electronics社は2022年10月4日、2027年までに1.4nmプロセスによる量産を開始することを発表した。同社は既に3nmプロセスでの量産を開始し、2025年に2nmプロセスでの生産を開始す…
Written on 10月 11, 2022 at 10:07 AM, by global-admin
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Tags: GAA, Samsung, 先端プロセス
韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン(Pham Minh Chinh)首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を…
Written on 8月 23, 2022 at 9:52 AM, by global-admin
Tags: Samsung, 半導体パッケージ
韓国のサムスン電子は、2022年7月14日、業界初の16GbGDDR6規格のグラフィックボード用DRAMを開発したことを発表した。このDRAMは、業界初となる24Gbps転送に対応している。また、EUV露光によって、10…
Written on 7月 19, 2022 at 9:57 AM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, Samsung
韓国Samsung Electronics社は2022年6月30日、3nmノードプロセス(以下3nm)によりGAA(Gate-All-Around)アーキテクチャ・トランジスタ構造を持つ製品の製造を開始したことを発表した…
Written on 7月 5, 2022 at 10:51 AM, by global-admin
Tags: 3nm, GAA, Samsung, TSMC
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