韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン(Pham Minh Chinh)首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を…
Written on 8月 23, 2022 at 9:52 AM, by global-admin
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Tags: Samsung, 半導体パッケージ
韓国のサムスン電子は、2022年7月14日、業界初の16GbGDDR6規格のグラフィックボード用DRAMを開発したことを発表した。このDRAMは、業界初となる24Gbps転送に対応している。また、EUV露光によって、10…
Written on 7月 19, 2022 at 9:57 AM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, Samsung
韓国Samsung Electronics社は2022年6月30日、3nmノードプロセス(以下3nm)によりGAA(Gate-All-Around)アーキテクチャ・トランジスタ構造を持つ製品の製造を開始したことを発表した…
Written on 7月 5, 2022 at 10:51 AM, by global-admin
Tags: 3nm, GAA, Samsung, TSMC
半導体世界最大手の韓国Samsung Eletronics社は2022年4月29日、2022年度第1四半期(2022年1月〜3月)業績を発表した。同期の全社業績は売上高が77兆7,800万ウォン(7兆9,367億円)で、…
Written on 5月 10, 2022 at 11:14 AM, by global-admin
Tags: 3DNAND, DRAM, Samsung, 決算
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