韓Samsung Electronics社は2022年10月4日、2027年までに1.4nmプロセスによる量産を開始することを発表した。同社は既に3nmプロセスでの量産を開始し、2025年に2nmプロセスでの生産を開始する予定であり、2027年には1.4nmプロセスも含めて最先端プロセスの生産能力を2022年の3倍以上に拡大することを計画している。
また、High Performace Computing（HPC）、モバイルチップ向けに採用予定の新トランジスタ構造「GAA（Gate Arround All）」ベースの3nmプロセスの改善も進める。さらにHPC、車載デバイス向けに特化した4nmプロセスを提供するなど、プロセスの多様化を計画している。
また、パッケージ技術として、3D実装技術X-Cubeについて、2024年にはμバンプ (micro bump)タイプの量産を開始予定で、2026年にはバンプレスタイプの導入を開始することを発表している。