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Intel、最新の3nmプロセスノードにあたる Intel3 の大量生産を開始

米半導体大手、Intelは6月18日、3nm相当のプロセスである「Intel 3」での大量生産を開始したと明らかにした。同社は2021年から、4年間で5つのプロセスノードを開発する「5N4Y」という目標を掲げており、既に…

Written on 6月 25, 2024 at 6:52 PM, by global-admin

6月17日、米Googleが2025年にリリース予定であるスマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載されるチップセット「Tensor G5」が台湾・TSMCの3nmプロセスノードを採用する可能性が高い…

Written on 6月 25, 2024 at 6:48 PM, by global-admin

台湾の「経済日報」によると、半導体ファウンドリ世界最大手である台TSMCは、6月上旬から、2nmプロセスによって1,000個程度のチップの試験生産を開始し、2025年の量産に向けてベースを作っていくと報道した。2nmの生…

Written on 6月 12, 2023 at 6:52 PM, by global-admin

チップ受託生産世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufactuiring（TSMC)社は2022年12月29日、台南サイエンスパーク（STSP）内Fab18の第8期棟（Phase8）の上棟式を開催…

Written on 1月 6, 2023 at 6:36 PM, by global-admin