韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン（Pham Minh Chinh）首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を明らかにした。そのために、2023年までに8億5,000万米ドルを投資する計画である。Samsungでは子会社Samsung Electro-Mechanics(SME)が現在、ベトナム東北部地方タイグエン省の工場でBGAの試作を行っており、今回の投資により量産設備を導入、2023年7月から本格量産を開始する計画である。
なお、Samsung Electronicsがハノイ市に建設中の研究開発(R&D)センターについては、建設作業の85％が完了しており、2022年末または2023年年初にも開業するとの見通しを示した。