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Google、次期スマートフォンプロセッサの生産をSamsungからTSMCに移行の可能性

6月17日、米Googleが2025年にリリース予定であるスマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載されるチップセット「Tensor G5」が台湾・TSMCの3nmプロセスノードを採用する可能性が高い…

Written on 6月 25, 2024 at 6:48 PM, by global-admin

韓Samsung Electronicsは5月21日、半導体を手掛けるデバイスソリューション（DS）部門のトップを交代し、新たに全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長が就任すると発表した。同氏は現在、未来事業企画団長を担って…

Written on 5月 27, 2024 at 5:47 PM, by global-admin

米政府は4月15日、韓国・サムスン電子がテキサス州に建設する半導体工場に対し、最大64億ドルを補助すると発表した。米国内での半導体製造強化のため、新たに工場を建設する企業に補助金を支給する「CHIPS法」に基づいた支援と…

Written on 4月 22, 2024 at 6:05 PM, by global-admin

半導体世界最大手の韓Samsung Electronics社は2023年1月6日、2022年第4四半期（2022年10月〜12月）の業績見通しを発表した。同期売上高見通しは70兆ウォン、営業利益は4兆3,000億ウォン（…

Written on 1月 6, 2023 at 6:46 PM, by global-admin