Tag Archives: 半導体パッケージ

TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ

TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。今後、TOPPANでは次世代…

Written on 12月 5, 2023 at 2:05 PM, by global-admin

イビデンは2023年4月28日、現在建設中の半導体パッケージ基板の新工場（岐阜県大野町）に政府から最大405億円の助成金が交付されることになったと発表した。これは新工場計画が経済安全保障推進法（「経済施策を一体的に講ずる…

Written on 5月 1, 2023 at 2:16 PM, by global-admin

大日本印刷（以下DNP）は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…

Written on 3月 20, 2023 at 11:47 AM, by global-admin

韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン（Pham Minh Chinh）首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を…

Written on 8月 23, 2022 at 9:52 AM, by global-admin